技術(shù)編號:6876961
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明與一種導體軌道裝置及其相關(guān)制造方法有關(guān),特別是一種具有所謂”空氣間隙”空穴的導體軌道裝置。背景技術(shù) 導體軌道裝置是特別使用在半導體技術(shù)中,以實施半導體組件的布線。在此裝置中,通常在例如像是一種半導體基板的電力傳導承載基板上,形成介電質(zhì)層或絕緣層,并在此之上形成一電力傳導導體軌道層,在進行圖形化之后,所述導體軌道層便代表最后的導體軌道。在此之后,連續(xù)地形成另一絕緣層與電力傳導層,其造成的層堆棧也藉由利用所謂的”通道(vias)”而提供復雜的接線圖形。所...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。