技術(shù)編號(hào)：6876124
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置制造用基板、以及使用該半導(dǎo)體裝置制造用基板的半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù) 以往，通常的使用各向異性導(dǎo)電薄膜或者非導(dǎo)電性薄膜等的粘接薄膜的倒裝片安裝方法為，向基板側(cè)供給粘接薄膜，在其上對(duì)附著凸塊的IC進(jìn)行加熱加壓膠接(bonding)而連接的方法。然而，提出了從最近的高密度安裝要求出發(fā)，盡量減少粘接薄膜的突出量，從在IC附近也搭載其他部件、或者減小安裝區(qū)域的期望出發(fā)，向晶片側(cè)預(yù)先供給粘接薄膜，對(duì)其進(jìn)行切割，用與IC相同大小的粘接薄膜來(lái)安...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。