技術(shù)編號：6875370
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及制造半導(dǎo)體器件的方法，更具體地說，涉及一種需要薄膜拋光工藝的。背景技術(shù) 近年來，新開發(fā)了先進微加工技術(shù)以滿足超大規(guī)模集成(ULSI)半導(dǎo)體電路器件的增大的集成密度和較高性能的需要。具體地說，為了獲得LSI芯片的高速性能，最近進行了嘗試以將電布線材料從常規(guī)采用的鋁(Al)合金替換為低電阻率的銅(Cu)或Cu合金(下文中合稱為“Cu”)。從通過常用于形成Al合金布線的干法蝕刻技術(shù)難以微加工Cu的事實來看，多數(shù)情況下通過以下步驟利用所謂的鑲嵌方法形...
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