技術(shù)編號：6874189
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及為了將半導體元件安裝到母板上而使用的。近年來，具備半導體元件的電子裝置的小型化、輕量化正在取得進展，根據(jù)該動向，正在進行下述的工作將半導體元件安裝到其大小與該半導體元件大體相同的稱為插入板(interposer)的電路基板上(即，半導體元件安裝用中繼基板)，作成芯片尺寸的封裝體(CSP)，然后將該封裝體安裝到母板上。如圖3中所示那樣來制造這樣的半導體元件安裝用中繼基板。首先，在絕緣性基體材料膜31上形成導體電路34，該導體電路34包含與母板連接用...
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