技術(shù)編號(hào)：6873988
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及構(gòu)成施加振動(dòng)給氣體以產(chǎn)生氣體噴氣流的振動(dòng)裝置，更具體而言，涉及包括振動(dòng)裝置的噴氣流產(chǎn)生裝置和包括噴氣流產(chǎn)生裝置的電子設(shè)備。背景技術(shù) 一個(gè)公知問題是，隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的性能提高，從發(fā)熱體(諸如，集成電路(IC))散發(fā)的熱量增加。已經(jīng)提出各種散熱技術(shù)，并且已生產(chǎn)出采用這些技術(shù)的產(chǎn)品。作為一種散熱的方法，將由金屬(諸如，鋁)構(gòu)成的散熱片設(shè)置成與IC接觸，使得熱從IC傳遞到散熱片。作為另一種散熱的方法，例如，可以使用風(fēng)扇將低溫空氣導(dǎo)入發(fā)熱體周圍、強(qiáng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。