技術(shù)編號(hào)：6873743
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝和一種半導(dǎo)體裝置，具體涉及一種在高頻應(yīng)用中采用的FBGA(密腳距球形柵格陣列)類型等的半導(dǎo)體封裝，和一種在其中將一半導(dǎo)體芯片封裝在半導(dǎo)體封裝中的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 近年來(lái)，在電信設(shè)備等內(nèi)所采用的高頻應(yīng)用半導(dǎo)體裝置中，大大提高了信號(hào)速率，且信號(hào)的這種更高速率已受信號(hào)波形干擾的限制。為此，需要一種即使在應(yīng)用更高速率信號(hào)時(shí)也可抑制波形干擾的半導(dǎo)體裝置。例如，這種半導(dǎo)體裝置具有使用雙金屬布線襯底的FBGA類型結(jié)構(gòu)。圖1表示在現(xiàn)有技術(shù)中具有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。