技術(shù)編號(hào)：6872810
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體制造裝置等中所使用的芯片保持器，尤其涉及在制造半導(dǎo)體時(shí)在洗凈裝置中所使用的芯片保持器以及使用了該芯片保持器的芯片處理方法。背景技術(shù) 過(guò)去，在被稱(chēng)為晶片的圓盤(pán)狀半導(dǎo)體襯底上制成半導(dǎo)體元件之后，再將該半導(dǎo)體元件切成一個(gè)一個(gè)的芯片。之后，將各個(gè)芯片用純水等洗凈之后，再進(jìn)行干燥。在干燥工序中，由半導(dǎo)體襯底切斷而成的各個(gè)芯片被放置在芯片保持器上，其中該芯片保持器上形成有與預(yù)定數(shù)目芯片嵌合的多個(gè)凹部。在形成于芯片保持器上的凹部的底部設(shè)置有與真空連接的...
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