技術(shù)編號(hào)：6872317
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的某種結(jié)構(gòu)的構(gòu)造和制造，且更具體而言，涉及包括例如結(jié)合襯墊的某種多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的構(gòu)造和制造。背景技術(shù) 在集成電路的制造中，結(jié)合襯墊通常用于提供外部電路與集成電路的內(nèi)部線路之間的電連接。通過(guò)形成的結(jié)合襯墊和形成在介電層中的金屬栓，外部電路可以與集成電路的內(nèi)部電路形成電連接。在圖1中示出了常規(guī)的結(jié)合襯墊結(jié)構(gòu)，該圖示出了常規(guī)結(jié)合襯墊結(jié)構(gòu)的截面圖，該結(jié)合襯墊結(jié)構(gòu)包括多個(gè)金屬襯墊2a-2d、設(shè)置在金屬襯墊之間的多個(gè)層間電介質(zhì)3a-3d、和穿過(guò)插入的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。