技術(shù)編號：6872299
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導體組件及其制程，且特別是有關(guān)于一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝制程。背景技術(shù) 近年來，隨著集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片的內(nèi)部線路的積集度(integration)不斷地攀升，芯片所產(chǎn)生的熱也不斷增加。就個人計算機而言，高積集度的集成電路芯片(例如中央處理器或是繪圖芯片等集成電路芯片)均會產(chǎn)生大量的熱。為了使上述的集成電路芯片能夠維持正常運作，集成電路芯片必須維持在較佳的工作溫度下，以避免溫度過高造成效能下降或損壞...
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