技術(shù)編號(hào)：6872131
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路基底，且尤其涉及那些用于多層電路板、芯片載體和類似物的電路基底，并涉及其制造方法。更明確地說(shuō)本發(fā)明涉及用于所述最終產(chǎn)品以便向其提供增加的電路密度的基底。背景技術(shù) 印刷電路板(PCB)、層壓芯片載體和類似物允許在最小的體積或空間內(nèi)形成多個(gè)電路。所述結(jié)構(gòu)通常包含由一層介電材料將彼此隔開的一疊信號(hào)、接地和/或電源平面(線)層。在一平面上的線經(jīng)常通過(guò)穿過(guò)介電層的電鍍小孔與另一平面上的線電接觸。所述電鍍小孔如果位于內(nèi)部，那么經(jīng)常被稱為“孔(vias)”...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。