技術(shù)編號(hào):6871918
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種激光束加工機(jī),用于通過(guò)沿形成于工件(如半導(dǎo)體晶片等)前表面上的切削道施加激光束而形成溝槽。背景技術(shù) 本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的是,可在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中形成具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片(如IC或者LSI)的半導(dǎo)體晶片,其中所述半導(dǎo)體芯片形成于半導(dǎo)體基片如硅基片等的前表面上的基體中,且由包括絕緣膜和功能膜的疊片組成。通過(guò)在此半導(dǎo)體晶片中劃分出叫做“切割道”的多條線而將這樣形成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行分區(qū),并通過(guò)沿著所述切割道將該半導(dǎo)體晶片分開(kāi)而制成獨(dú)立的半導(dǎo)體芯片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。