技術(shù)編號(hào)：6871052
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶片對(duì)正的方法，特別是涉及一種可快速自動(dòng)對(duì)正的。背景技術(shù)亞洲地區(qū)現(xiàn)已是世界晶片代加工的重點(diǎn)區(qū)域，然而，隨著全球化競爭的日趨劇烈，如何在最短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品完成并送至客戶手中已成為一相當(dāng)重要的課題?，F(xiàn)有一種手動(dòng)對(duì)正晶片的方法是搭配一晶片切割機(jī)100使用，如圖1、2、3所示，所述切割機(jī)100具有一可沿X軸方向左右移動(dòng)、且可繞Z軸方向自轉(zhuǎn)的切割工作臺(tái)1，以供置放一晶片101；一組可同步沿Y軸方向前后移動(dòng)的刀軸2及攝影機(jī)3，且所述刀軸2可獨(dú)自地沿Z軸方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。