技術(shù)編號：6870141
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種多層電路板，尤指一種具有網(wǎng)狀接地面的多層電路板及調(diào)整其特性阻抗控制的技術(shù)。背景技術(shù) 一般電子產(chǎn)品的電路設(shè)計多半采用實心的接地面，但某些電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，則將電流的回流路徑設(shè)計成網(wǎng)狀接地面，有別于前述一般常見的實心接地面，如此設(shè)計通?；趦蓚€目的一.為了增加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度例如低溫共燒陶瓷(LTCC)組件，由于陶瓷層與實心的金屬層無法良好地結(jié)合，容易造成陶瓷層與金屬層的層間結(jié)合力不足，因此將金屬層設(shè)計成網(wǎng)格狀可增加陶瓷材料與金屬的機(jī)械結(jié)合力。又...
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