技術(shù)編號(hào):6870131
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及利用厚膜和印刷電路互連從集成電路分配信號(hào)的系統(tǒng)、方法和裝置。背景技術(shù) 具有厚膜互連的陶瓷襯底對(duì)于諸如無(wú)線電頻率(RF)范圍內(nèi)信號(hào)的高頻信號(hào)傳輸通常是有利的,特別是在與KQ材料技術(shù)結(jié)合的情況下。厚膜互連當(dāng)前的一個(gè)缺點(diǎn)是單位面積厚膜材料的成本較高。帶有印刷電路互連的印刷電路板襯底通常比帶有KQ材料互連的厚膜襯底具有較低的單位面積成本。但是,印刷電路互連的結(jié)構(gòu)通常僅適合于諸如接近直流(DC)信號(hào)的低頻信號(hào)。然而一些特殊的襯底可以達(dá)到相對(duì)高的頻率,這些襯...
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