技術(shù)編號(hào)：6870119
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件封裝，及其制造方法和一種半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) JP-A-10-92972公開了一種用于所謂的BOC(板級(jí)芯片)的封裝。這種BOC封裝主要裝有用于存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體芯片。在JP-A-10-92972中，預(yù)定布線圖案和用于從外部連接所述布線圖案的外部連接部均形成在印刷電路板的前表面層側(cè)。開口部形成在所述印刷電路板的中央部分。安裝在所述基板的后表面?zhèn)鹊陌雽?dǎo)體芯片的端子部面向所述開口部。導(dǎo)線通過開口部電連接所述端子部和在前表面層側(cè)的所述布線圖案...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。