技術(shù)編號(hào):6870063
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),特別是關(guān)于一種平衡阻抗匹配的半導(dǎo)體封裝基板。背景技術(shù) 在電子裝置中應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝基板,為了克服芯片信號(hào)傳輸路徑過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題,在線路設(shè)計(jì)上會(huì)使用通孔(包括鍍通孔(PTH)、微孔(Via)或盲孔等)直接貫穿基板來(lái)縮短導(dǎo)電路徑,并在多層板間增設(shè)整片的電源層及接地層以提高封裝件電性,電流從基板的電源層(Power Plane)上傳至芯片,經(jīng)過(guò)這些在通孔孔壁已電鍍有金屬層的鍍通孔再流向基板接地層(Ground Plane),提升了高度集...
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