技術編號：6869902
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及將半導體晶體分割成一個個半導體器件(芯片)的切割技術，是在切割時幾乎不產生碎屑，能夠減少作為分割所必需的區(qū)域的切割道(lane)的寬度，特別涉及最適合于激光加工的半導體晶片結構的技術。背景技術 以往，在半導體晶片的切割方法中，最一般采用的是刀片切割方法。關于刀片切割，是利用高旋轉的環(huán)狀切割鋸在切割道中對半導體晶片進行粉碎加工。該切割道是分割所必需的區(qū)域，是利用切割鋸的實際的切割寬度。切割鋸是用粘合劑材料保持金剛石或CBN(cubic boron ...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。