技術(shù)編號(hào)：6869695
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤指一種可增加產(chǎn)率并可避免晶片正面的結(jié)構(gòu)層受損的。背景技術(shù) 微機(jī)電元件，例如壓力感應(yīng)元件(pressure sensor)或是微型麥克風(fēng)元件(microphone)，由于與傳統(tǒng)半導(dǎo)體元件比較具有更為復(fù)雜的機(jī)械設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，例如懸膜結(jié)構(gòu)，因此往往必須利用雙面工藝加以制作。然而雙面工藝步驟繁雜，因此在制作時(shí)往往面臨許多困難。舉例來說，與半導(dǎo)體元件比較，微機(jī)電元件的懸膜結(jié)構(gòu)由于結(jié)構(gòu)脆弱，因此在進(jìn)行切割工藝容易產(chǎn)生破裂等問題。另外，在進(jìn)行背面工藝時(shí)晶片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。