技術(shù)編號：6869337
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種在電子裝置的制造特別是安裝中必須用到的接合裝 置。更詳細地說，涉及一種在用于將半導(dǎo)體芯片等電子元件上的端子和外 部引出用的端子電連接的引線接合、倒裝片接合等接合和將半導(dǎo)體元件、 電容器等電子元件往印刷布線板和封裝基板等安裝基板上安裝之際壓接 金屬端子、電接合等中采用的接合裝置及接合方法。這種接合方法包括向FPC(Flexible Printed Circuit)的安裝、還有TAB (Tape Automated Bonding)、引線接合、倒...
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