技術(shù)編號(hào):6868996
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體而言涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,且更具體而言,涉及將無(wú)源和有源器 件與或不與引線(xiàn)框架集成的封裝。背景技術(shù)通常,經(jīng)封裝的集成電路可包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片及嵌入鑄模中與其相關(guān)聯(lián)的 多個(gè)組件。所述經(jīng)封裝的集成電路可連接至電子裝置的印刷電路板。通過(guò)印刷電 路板,經(jīng)封裝的集成電路可連接至其它芯片及連接至外部輸入和輸出。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例,組件封裝包括多個(gè)組件及鑄模化合物。所述多個(gè)組件 設(shè)置在一可移除基板的零平面上??梢瞥蹇捎糜趯⑺龆鄠€(gè)組件固定就位。 所述...
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