技術編號：6868251
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。包括腔罩和傳感器芯片的半導體傳感器器件及其制造方法。本發(fā)明涉及包括腔罩和傳感器芯片的半導體傳感器器件及其制造方法。由專利申請DE 10 2004 019 428.9已知一種包括腔罩的半導體傳感器器件。這種半導體傳感器器件存在下面的問題，即由于利用低彈性模量的材料通過粘接將傳感器芯片固定在腔罩中，以致使剛性腔罩的機械載荷例如熱應變或振動載荷的擾動反應影響傳感器芯片并部分地破壞了測量結果。通過使用軟材料來保護腔罩中的這種傳感器芯片不受環(huán)境影響，以使至少使具有半...
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