技術(shù)編號(hào):6867933
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,更具體來說,涉及高可靠性的復(fù)合多層基板,該基板具有空穴(cavity),電子部件以高精確性安裝在該空穴中,本發(fā)明還涉及制造該復(fù)合多層基板的方法。背景技術(shù) 迄今為止,這種復(fù)合多層基板可包括例如專利文獻(xiàn)1中所揭示的具有空穴的配線基板。這種配線基板由以下部分形成具有貫穿的孔的陶瓷芯基板,形成于該陶瓷芯基板的底面上、堵塞所述貫穿的孔以形成空穴的樹脂絕緣層,安裝在由所述樹脂絕緣層形成的空穴中的IC芯片,以及填充在所述IC芯片周圍、用來將芯片密封在所述空穴...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。