技術編號：6866475
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本專利申請主張2000年5月19日提交的日本專利申請2000-148044的優(yōu)先權，這里參照引入其內(nèi)容。本發(fā)明涉及具有半導體電路的半導體電路裝置。具體而言，本發(fā)明涉及一種半導體電路裝置及制造一種半導體電路裝置的方法，該半導體電路裝置具有與包含在半導體電路裝置中的半導體電路電連接的連接部件。近年來，在高度集成半導體電路裝置領域中活躍地進行了研究和開發(fā)。然而，半導體電路的裝置和配線的尺寸減少幾乎達到極限。因此，需要增加襯底面積中的電路面積。附圖說明圖1表示常規(guī)...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。