技術(shù)編號：6866351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體集成電路的電子封裝。更具體地，本發(fā)明涉及這樣一種光敏(photo-sensing)半導(dǎo)體器件的電子封裝，即，在其基底表面形成有圖案層以優(yōu)化性能。背景技術(shù) 在第10/692,816、60/507,100、10/829,273、以及60/536,536號懸而未決的美國專利中公開了應(yīng)用于光敏器件的電子封裝新技術(shù)，這些申請公開的內(nèi)容通過引用并入本文。圖1-2B是舉例說明用這些技術(shù)實現(xiàn)的電子封裝的實施例的截面圖，對它們更為完整的描述都包括在上述申...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。