技術(shù)編號：6865500
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù) 半導體元件、例如小片、晶片和芯片級封裝制備成包括外觸點，以便允許從元件外側(cè)至元件上所包含的集成電路的電連接。例如，半導體管芯一般包括形成于管芯面上的焊盤圖案。在晶片級，焊盤用于測試管芯上的集成電路的探針。在管芯級，焊盤用于測試并且還用于制作電連接，例如導線焊盤，以用于封裝。通常，焊盤包括平坦的鋁焊盤，或者位于可被焊料潤濕的焊盤上的焊塊。如上所述的互連僅僅是可用于半導體元件的一種互連。許多種其它類型的互連也是已知的。例如，半導體封裝...
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