技術(shù)編號(hào)：6865483
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)1)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于微電子組件(microelectronic component)的插座。2)相關(guān)技術(shù)的討論通常，在硅晶片中和硅晶片上加工集成電路，隨后將所述硅晶片分割成單個(gè)的管芯(die)。為了剛性的目的以及向集成電路提供電源、接地和信號(hào)，微電子管芯被安裝在封裝襯底上。封裝襯底被插入安裝在母板上的插座的保持結(jié)構(gòu)(holding formation)中，其中，封裝襯底相對(duì)側(cè)上的接觸體(contact)與插座的保持結(jié)構(gòu)中的接觸體電連接。所述插...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。