技術(shù)編號(hào)：6865165
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測(cè)量例如由紅外線(xiàn)所加熱的基板、或者在等離子體發(fā)生環(huán)境下所處理的基板溫度的基板溫度測(cè)量裝置以及具備這種基板溫度測(cè)量裝置的處理裝置。背景技術(shù) 以往，在加熱如半導(dǎo)體晶片或玻璃基板等狀態(tài)下實(shí)施成膜或離子注入等各種處理時(shí)，為了精確地控制基板溫度而需要測(cè)量基板的溫度。這種基板溫度的測(cè)量，以前使用的是熱電偶(thermocouple)。例如在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所示熱電偶中是在兩條熱電偶芯線(xiàn)的前端部安裝端片(tip)來(lái)構(gòu)成測(cè)溫點(diǎn)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本專(zhuān)利特公昭58-285...
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