技術編號：6865110
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。帶有焊球元件的栽體和 用球狀接觸裝備襯底的方法本發(fā)明涉及一種用于用球狀接觸(Kugelkontakt)裝備襯底的、 帶有焊球元件的載體。在這方面，表達"襯底"被理解為半導體制造 中的部件，以預定的結構圖案(Anordnungsmuster)把焊球元件涂敷 在這些部件上，這些部件如帶有許多半導體芯片位置的半導體晶片、 單個半導體芯片、半導體堆疊部件的中間布線板、單個半導體元件的 布線板和/或可以具有大量半導體元件位置的面板的印刷電路板。概念"球狀接觸"被理解...
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