技術編號：6865004
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種薄膜沉積與平坦化工藝，尤指應用于集成電路工藝中的薄膜沉積與平坦化工藝。在集成電路工藝的演進過程中，組件的微型化與集成化密度的增加是必然的趨勢，正因如此，多層結構的工藝仍是目前技術的主流，而對于多層結構所造成的高寬比(aspect ratio)的地勢，具有良好填洞能力(gap fill)的薄膜沉積法亦是目前工藝所需大量運用的。請參見附圖說明圖1(a)(b)所示，圖中顯示現(xiàn)今業(yè)界廣泛使用的高密度等離子體化學氣相沉積法(High Density P...
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