技術編號：6861960
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型設計電子技術，是一種電子器件的封裝機構(gòu)，具體地說，是一種集成電路多排矩陣式引線框架。背景技術現(xiàn)今所有電子產(chǎn)品的最重要的組成部分就是半導體集成電路和半導體分立器件，其中數(shù)量最大的是塑料封裝的集成電路和分立器件，塑料封裝的傳統(tǒng)集成電路一般是由芯片、塑料料、金絲或鋁絲、引線框架等組裝而成。隨著封裝技術的發(fā)展，一些使用了多年的傳統(tǒng)封裝設計已難以適應新技術發(fā)展的需要。通常的引線框架是由生產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應的，但隨著技術進步的要求，已有越來越多的封裝測試廠商要求...
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