技術(shù)編號(hào):6859948
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,特別是涉及不要支持基片的薄型。以前,在電子機(jī)器中安裝的電路裝置,由于通常被攜帶式電路、攜帶式計(jì)算機(jī)采用,所以要求小型化、薄型化、輕量化。例如,作為電路裝置以半導(dǎo)體裝置為例進(jìn)行敘述,作為一般的半導(dǎo)體裝置有用以前通常的轉(zhuǎn)移模密封的封裝型半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置如附圖說明圖15所示,安裝在印刷電路基片PS上。該封裝型半導(dǎo)體裝置1用樹脂層3覆蓋半導(dǎo)體芯片2的周圍,從該樹脂層3的側(cè)部導(dǎo)出外部連接用的引線端子4。該封裝型半導(dǎo)體裝置1的引線端子4從樹脂層3向...
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