技術編號：6858728
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種無線和遠程通信中所用的晶片在減薄后與載體分離的生產(chǎn)工藝方法及其裝置。隨著無線和遠程通信技術的發(fā)展，工作頻率的不斷攀升，對化合物半導體器件和薄型陶瓷襯底的要求也在隨之提高。由于化合物半導體器件必須經(jīng)過減薄后進行通孔接地工藝，以獲得良好的熱導性及較低的電感，所以相對于硅晶片工藝標準，目前應用在化合物半導體和陶瓷襯底工藝中的晶片減薄后與其載體分離的工藝方法，顯然不是一種高效的生產(chǎn)技術。目前半導體器件或用于射頻和微波電路模塊制造的薄型陶瓷襯底生產(chǎn)工藝...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。