技術(shù)編號：6857543
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體元件與其制造方法，且特別涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)與芯片封裝工藝。背景技術(shù) 近年來，由于電子技術(shù)的日新月異以及半導體產(chǎn)業(yè)的興起，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設(shè)計。在半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝的目的在于防止裸芯片受到濕氣、熱量及噪聲的影響，并提供裸芯片與外部電路，例如印刷電路板(PrintedCircuit Board，PCB)或其它封裝用基板之間電連接的媒介。請參照圖1，其表示一種公知的芯片封裝結(jié)構(gòu)。...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。