技術(shù)編號(hào)：6856110
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用在具有內(nèi)置散熱器的半導(dǎo)體器件中的引線框，且涉及一種使用該引線框的樹(shù)脂密封的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 近年來(lái)，已關(guān)注半導(dǎo)體組件如半導(dǎo)體器件的小型化、高集成和高密度裝配，以適應(yīng)電子器件的小型化。這已導(dǎo)致由半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生熱量的釋放變成至關(guān)緊要的問(wèn)題。已提出了具有內(nèi)置散熱器或暴露出的管芯墊的半導(dǎo)體器件作為對(duì)半導(dǎo)體器件中熱釋放問(wèn)題的對(duì)策。例如，日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)No.2001-15669公開(kāi)了一種具有內(nèi)置散熱器的半導(dǎo)體器件。另一方面，對(duì)于環(huán)境存在世界范圍...
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