技術編號：6855896
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明為一種小型化的影像傳感器模塊及其制造方法，特別是指一種可有效提升良率及產(chǎn)品更為輕薄短小。背景技術 請參閱圖1，為一種影像傳感器模塊構造的剖視圖，其包括其包括有；一基板10設有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有第一電極16，下表面14形成有第二電極18連接對應的第一電極16；芯片20是設置于基板10的上表面12，其上形成有焊墊22；多數(shù)條導線24是電連接芯片20的焊墊22至基板10的第一電極16；一接著劑26是涂布于基板10的上表面12；一鏡...
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