技術(shù)編號(hào)：6855691
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種包括電容器元件的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 由于近來(lái)趨勢(shì)朝著以高速度和高頻率工作的小型且重量輕的電子設(shè)備轉(zhuǎn)移，所以對(duì)提高半導(dǎo)體集成電路的集成度的需求日益增加。相似地，貼裝到半導(dǎo)體集成電路上的電容器元件需要比以前更高的每單位面積的電容。作為用于集成電路的電容器元件，提出了構(gòu)造為形成上和下電極的平行板夾著電介質(zhì)的電容器元件，并且通過(guò)改進(jìn)上述電容器元件從而形成多層線之間的電容而實(shí)現(xiàn)的梳狀電容器元件(例如，見日本專利翻譯(Translation)公布No....
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。