技術(shù)編號：6855677
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關于一種構(gòu)裝(Package)及其制作方法，尤指一種。塑膠球網(wǎng)狀陣列構(gòu)裝(Plastic Ball Grid Array Package)為一種常見的集成電路(Ics)包裝，該集成電路通常容置于包裝內(nèi)，并藉由復數(shù)個焊球(Solder Ball)以焊接在印刷電路板上。欲了解這類塑膠球網(wǎng)狀陣列構(gòu)裝的構(gòu)造及應用，可參考中國臺灣發(fā)明專利公告編號363335。請參閱附圖說明圖1，圖1為習知塑膠球網(wǎng)狀陣列構(gòu)裝10的示意圖。習知塑膠球網(wǎng)狀陣列構(gòu)裝10包含有一基板...
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