技術(shù)編號(hào):6855048
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路,特別是有關(guān)于一種漸層頂蓋層于一半導(dǎo)體元件中的導(dǎo)電層上的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 傳統(tǒng)上,集成電路包括許多電子元件于半導(dǎo)體基底上,例如晶體管、電容等元件。接著,一或多層金屬層形成于上述電子元件上以提供與周邊元件與裝置的連線。上述金屬層包括一層間介電層(ILD),于其中形成有許多通孔及連線,一般以單或雙鑲嵌形式呈現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體工業(yè)朝微型化趨勢(shì)進(jìn)展,集成電路(IC)中的元件亦隨之微縮,以提供較小的IC元件及改善元件性能,例如增加運(yùn)算速度及降低功...
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