技術(shù)編號：6854947
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種具高導(dǎo)熱效率電路板，其具有一導(dǎo)熱絕緣層可提供安裝于電路板上的半導(dǎo)體芯片良好的導(dǎo)熱效果，以避免半導(dǎo)體芯片因高熱聚積不散而失效或損毀。背景技術(shù) 大多數(shù)電子組件，尤其是集成電路組件，于封裝時，以芯片設(shè)置于一裸電路板之上，并將芯片接點連接于該裸電路板的接點，為避免裸電路板的金屬基板氧化，在金屬基板上覆蓋一絕緣層以隔絕外界與基板的接觸。請參照圖3，現(xiàn)有的裸電路板主要在一鋁制基板90上形成一絕緣層91，該絕緣層91上形成有一線路92，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。