技術(shù)編號(hào)：6853922
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微米級(jí)芯片尺寸封裝散熱結(jié)構(gòu)，是應(yīng)用在集成電路芯片或功率分立器件芯片，或圓片級(jí)芯片尺寸封裝。背景技術(shù)近年來(lái)，集成電路或分立器件消費(fèi)產(chǎn)品需求量大增，其種類也相應(yīng)增加。圓片廠的金屬線減小，芯片封裝產(chǎn)品在不影響產(chǎn)品的性能和可靠性的前提下走向小型化等半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，是滿足此類需求的重要支柱。多年來(lái)，芯片裸晶封裝已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，這是目前外形最小的，幾乎沒有包裝或防護(hù)材料的一種封裝形式。這種封裝的面積是和芯片面積一樣大的。在本發(fā)明作出以前，傳統(tǒng)的芯片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。