技術(shù)編號：6853710
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在半導體制造過程中在連續(xù)階段之間輸送例如半導體晶片或掩模的扁平物體，這些物體在前端打開式傳送盒、具體而言是在具有一側(cè)開口的所謂的前端打開式通用晶片傳送盒(FOUPS)中或者在具有底部開口的標準機械接口(SMIF)晶片傳送盒中輸送。背景技術(shù) 晶片和掩模通常在FOUP或SMIF晶片傳送盒中輸送，以便保護晶片和掩模免受甚至在“凈”室中所存在的殘留污染。傳送盒使晶片和掩模與存在于凈室中的大氣隔絕。在目前最普遍采用的工藝中，在FOUP類型或SMIF類型晶片...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。