技術(shù)編號(hào)：6853698
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)一種半導(dǎo)體組件的封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種可保護(hù)光感測(cè)芯片不受外部微粒(Particle)污染的光感測(cè)半導(dǎo)體組件的封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 按，光感測(cè)半導(dǎo)體組件是利用光感測(cè)芯片及其上方的光感測(cè)區(qū)來(lái)擷取感測(cè)影像，因此光感測(cè)半導(dǎo)體組件的好壞與芯片息息相關(guān)，然而，在其封裝過程中，常會(huì)有微粒污染光感測(cè)芯片的情況發(fā)生，使得封裝制程格外重要。一般傳統(tǒng)的封裝方式如圖1A至圖1B所示，首先請(qǐng)參閱圖1A所示，在一光感測(cè)晶圓10上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)光感測(cè)芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。