技術(shù)編號(hào)：6853685
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱型覆晶封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有散熱器(heat sink)的散熱型覆晶封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 由于現(xiàn)今的電子產(chǎn)品講求高功能性與極高效能等趨勢(shì)，因此該些電子產(chǎn)品的晶片長(zhǎng)時(shí)間處于高度運(yùn)算的狀態(tài)，而會(huì)導(dǎo)致晶片產(chǎn)生出大量的熱能，此時(shí)若無(wú)法即時(shí)將該些熱能散發(fā)出去，則容易導(dǎo)致該晶片發(fā)生翹曲(warpage)或龜裂(crack)的情況，而導(dǎo)致該些電子產(chǎn)品失效或報(bào)廢，進(jìn)而降低產(chǎn)品的壽期，所以現(xiàn)今的高度運(yùn)算晶片是加裝散熱裝置于該晶片的一非主動(dòng)面，以加快熱能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。