技術(shù)編號：6853550
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體裝置的制造方法及半導體裝置。本申請對于2004年8月31申請的日本專利申請第2004-251809號以及2005年4月12日申請的日本國專利申請第2005-114403號要求優(yōu)先權(quán)，在這里援引其內(nèi)容。背景技術(shù) 近年來，在攜帶電話、筆記本型個人計算機、PDA(Personal dataassistance)等攜帶型電子機器中，伴隨著對小型化或輕量化的要求，已經(jīng)實現(xiàn)了設(shè)于內(nèi)部的半導體裝置等各種電子部件的小型化。所以，使用在1個封盒內(nèi)配置了多個半...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。