技術(shù)編號(hào)：6853356
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體元件與其形成方法，且特別有關(guān)于一種清潔方法與結(jié)構(gòu)，以提供低接觸電阻。背景技術(shù) 半導(dǎo)體元件中常使用銅作為導(dǎo)電內(nèi)連線材料，因?yàn)樗商峁┛焖俚乃俣龋坏~難以被圖案化，因此常利用鑲嵌制程技術(shù)形成銅內(nèi)連線，此技術(shù)是先在介電質(zhì)中形成開口，再將銅沉積于開口內(nèi)與介電質(zhì)上，接著利用研磨/平坦化制程將介電質(zhì)上的銅移除，以留下開口中鑲嵌的銅，且此鑲嵌銅的上表面與介電質(zhì)的上表面共平面。銅內(nèi)連線技術(shù)的缺點(diǎn)是暴露的銅表面很容易被氧化，因此，現(xiàn)有制程技術(shù)在銅表面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。