技術(shù)編號：6852356
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種接合裝置、使用該接合裝置的接合方法以及通過利用該接合裝置和接合方法制造半導(dǎo)體器件的方法，其中接合裝置將接合物質(zhì)從其上放置接合物質(zhì)的板上剝離下來并將剝離下來的接合物質(zhì)接合到半導(dǎo)體晶片上。背景技術(shù) 公開了一種技術(shù)，其中通過在芯片分離前粘附玻璃以覆蓋圖象傳感器而避免半導(dǎo)體晶片上各個芯片圖象傳感器受到劃痕損傷或粘附塵土(例如，參見日本專利申請公開第3-151666(1991))。但是，在該專利申請中，沒有描述用于將一小片玻璃粘附(接合)到各個圖象傳感...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。