技術(shù)編號：6852292
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種凸塊(bump)制作方法，特別是涉及一種可以有效地將晶片(wafer)上剩余的有機材料及錫離子清除的。第一階層封裝主要將晶粒連接到承載器(carrier)上，大致有三種封裝型態(tài)，分別為焊線(wire bond)、貼帶自動接合技術(shù)(Tape Automated Bonding，TAB)以及倒裝片接合技術(shù)(Flip Chip，F(xiàn)/C)。其中，不論是貼帶自動接合技術(shù)(TAB)或是倒裝片接合技術(shù)(F/C)，在接合的過程中，都必須于晶片的焊墊(I/O ...
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