技術編號：6851541
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。芯片封裝結構[0001 ] 本實用新型是有關于一種封裝結構，尤指一種關于芯片的封裝結構。技術背景[0002]請參見圖1，為習知的8管腳的小外形封裝(S0P-8)的二引線框架的封裝結構示意圖，包含二引線框架(Lead Frame) 10及20、二芯片(Chip) 15及25以及復數(shù)個管腳 (Lead) #1 #8。二芯片15及25對應黏著于二引線框架10及20，并透過金屬引線，將芯片上電路的輸出/輸入接點與二引線框架10及20對應的管腳#1 #8連接。[00...
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