技術(shù)編號(hào)：6851344
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及裝配有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件裝配構(gòu)件，如多層電路板和半導(dǎo)體封裝，特別涉及裝配有多個(gè)半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件裝配構(gòu)件。背景技術(shù) 諸如移動(dòng)電話、筆記本電腦和數(shù)字照相機(jī)的典型移動(dòng)電子設(shè)備正經(jīng)歷快速的發(fā)展，變得更小、更薄和更輕。進(jìn)一步發(fā)展高性能、多功能的要求也非常明顯，滿足這些要求所必需的半導(dǎo)體器件和電路元件的小型化，以及這些電子元件的高密度裝配技術(shù)正在顯著地進(jìn)步。此外，隨著近年來半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中微處理技術(shù)的發(fā)展，在制造更高密度、更大規(guī)模的半導(dǎo)體器件裝配構(gòu)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。