技術(shù)編號(hào)：6851163
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是關(guān)于一種低介電常數(shù)的半導(dǎo)體裝置及其制法。背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步以及芯片電路功能的不斷提高，伴隨著通信、網(wǎng)絡(luò)及計(jì)算機(jī)等各種便攜式(Portable)產(chǎn)品的大幅增長，可縮小集成電路(IC)面積且具有高密度與多管腳特性的球柵陣列式(BGA)、倒裝芯片(Flip Chip)與芯片級(jí)封裝(CSP，Chip Size Package)等半導(dǎo)體封裝技術(shù)已成為主流。其中，倒裝芯片(Flip Chip)半導(dǎo)體封裝技術(shù)是例如在晶圓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。